• head_banner_01

50W प्लगेबल डायोड लेसर उपप्रणाली

संक्षिप्त वर्णन:

405 सेमीकंडक्टर लेसर सबसिस्टम 12W ते 50W पर्यंत पॉवर आउटपुट देऊ शकते, LDI/मास्कलेस लिथोग्राफी आणि इतर अनुप्रयोगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते;प्रणाली पूर्णपणे 400um प्लग करण्यायोग्य फायबर म्हणून डिझाइन केलेली आहे, जी वापरकर्त्याच्या देखभालीसाठी सोपे आहे;स्पॉट होमोजेनायझेशन योजनेचा वापर एलडीआय ऍप्लिकेशन्ससाठी अधिक योग्य असू शकतो.


उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

उत्पादन तपशील

प्लग करण्यायोग्य डिझाइन वापरकर्त्याच्या देखभालीची मोठ्या प्रमाणात सोय करते, विविध त्रास टाळते आणि कारखान्यात परत येण्यामुळे होणारा उच्च वेळ खर्च टाळते आणि डीसी इनपुटद्वारे युनिफाइड पॉवर व्यवस्थापन सुलभ करते, जे RS232 सीरियल पोर्टद्वारे दूरस्थपणे नियंत्रित केले जाऊ शकते.

मुख्य वैशिष्ट्ये

तरंगलांबी: 976/915/808nm
आउटपुट पॉवर: 50W पर्यंत
फायबर कोर व्यास: 200μm
ऑप्टिकल फायबर संख्यात्मक छिद्र: 0.22 NA

अर्ज

प्लास्टिक वेल्डिंग
वैज्ञानिक संशोधन
लेझर सोल्डरिंग

तपशील(२५)

युनिट

MS-A50

MS-B50

MS-C30

ऑप्टिकल डेटा(1)

CW आउटपुट पॉवर

W

50

50

30

केंद्र तरंगलांबी

nm

९७६±१०

९१५±१०

८०८±१०

वर्णपट रुंदी (FWHM)

nm

6

तापमानासह तरंगलांबी शिफ्ट

nm/°C

०.३

आउटपुट पॉवर अस्थिरता(25℃)

%

±3(5 तास)

पॉवर श्रेणी

%

10~100

फायबर डेटा(1)

कोर व्यास

µm

200/400

अंकीय छिद्र

-

0.22

प्लग करण्यायोग्य फायबर

m

5 m/10 m, 3 mm चिलखत, SMA905 पुरुष डोक्यावर दोन्ही टोकांना

फायबर समाप्ती

-

SMA905 महिला

इलेक्ट्रिकलडीअता

वीज पुरवठा

V

डीसी 24V

आयपुट करंट

A

7A

वीज वापर

W

<150

ड्राइव्ह मोड

-

सतत प्रवाह

उत्सर्जन मोड

-

CW किंवा मॉड्युलेटेड 1 Hz ते 20kHz,

नियंत्रण मोड

-

RS232, I/O

मॉड्यूलेशन वारंवारता

Hz

1~20K (DC>0.01%)

मॉड्यूलेशन पल्स रुंदी

-

20µs -950ms (पल्स)/20µs-999ms (सिंगल पल्स)

मॉड्युलेशन राइज/फॉल वेळ (किमान मूल्य)

µs

≤१०

लक्ष्य करणेBeam डेटा(२)

केंद्र तरंगलांबी

nm

६३५±10nm

CW आउटपुट पॉवर

mW

2

यांत्रिक मापदंड

परिमाण (L×W×H)(३)

mm

२४२*१५६*१२०

वजन

kg

<5

इतर

शीतकरण पद्धत

-

हवा थंड करणे

स्टोरेज तापमान(४)

५~५०

ऑपरेशनमध्ये तापमान वातावरण(४)

१५~३०

कूलिंगची आवश्यकता

-

हवा थंड करणे

सापेक्ष आर्द्रता

%

५~८०

सुरक्षा वर्ग

-

4(EN ६०८२५-०१)

(1) इतर उपलब्ध पर्यायांसाठी BWT चा सल्ला घ्या.
(2) लक्ष्यित बीम ग्राहकांच्या गरजेनुसार सानुकूलित केले जाऊ शकते.
(३) यांत्रिक परिमाणे लेसर पॉवर आणि कूलिंग मोडवर अवलंबून असतात.
(4) ऑपरेशन आणि स्टोरेजसाठी नॉन-कंडेन्सिंग वातावरण आवश्यक आहे

ऑपरेटिंग नोट्स

♦ ऑपरेशन दरम्यान डोळा आणि त्वचेला थेट किरणोत्सर्गाचा संपर्क टाळा.

♦ लेसर चालवण्यापूर्वी फायबर आउटपुट एंड योग्यरित्या साफ केल्याची खात्री करा.फायबर हाताळताना आणि कापताना इजा टाळण्यासाठी सुरक्षा प्रोटोकॉलचे पालन करा.

♦ लेझर डायोड वैशिष्ट्यांनुसार वापरणे आवश्यक आहे.

♦ ऑपरेशनमध्ये वातावरणातील तापमान 15℃ ते 30℃ पर्यंत असते.

♦ स्टोरेज तापमान 5℃ ते 50℃ पर्यंत असते.


  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश इथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा